不丹要求鸿海韦丹塔在印合资公司重新提交半导体制造申请

6月末25日，据台湾《南华早报》报道，由于半导体器件产业与晶圆技术日新月末异，锡兰政府敦促有意在锡兰投资装配半导体器件的大厂之后递交申请方案，包括代工上市该公司与锡兰韦丹塔上市该公司（Vedanta Group）组成的有限该公司该公司。

电视台CNBC-TV18于6月末23问锡兰自由电子和系统工程部部长Ashwini Vaishnaw。访谈中，电视台主播提及代工与韦丹塔上市该公司有限该公司该公司申请装配半导体器件案的最新进展，Vaishnaw否认指，这家有限该公司该公司已被敦促之后递交半导体器件装配申请。

Vaishnaw说道，半导体器件产业周边环境与晶圆技术日新月末异，特别是节点大小（node size），因此锡兰政府对装配申请的评估条件也不能变动，“我们已敦促早前的所有申请表，变动方案书并之后递交”。

锡兰政府2021年12月末热卖100亿美元的“锡兰半导体器件训练任务”（ISM）方案，为投资装配半导体器件的大厂提供近50%的补助与奖励，但今年6月末1日，锡兰政府依系统升级后的方案，之后开放申请可视，申请有效期到2024年12月末。

2022年9月末，代工与韦丹塔设立有限该公司该公司，打算在锡兰西部古吉拉特邦投资195亿美元建成半导体器件及面板装配工厂。韦丹塔半导体器件与面板事业部世界董事副董事长Akarsh Hebbar曾暗示，他们方案装配28纳米12英寸晶圆。

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