华安证券：半导体制造材料国产化率约10% 具有宽阔成长空间

华安证券发布报告称，半导体研发胶合板国产既有率平均10%，不具备平坦的发展室内空间。全球整体市场需求室内空间(研发+正式版)平均643亿美元，其中，近现代半导体胶合板市场需求生产能力平均119亿美元，占比平均18%。东南亚地区建起主要DRAM投产整整多始自2022~2024年，确实金子窗口期还将短时间2~3年，此后是中小企业来进行半导体胶合板国产替代的最佳整整。建议关注：立昂凝(605358.SH)、南大光电(300346.SZ)、安集生物技术(688019.SH)、江丰电子(300666.SZ)等。

根据芯片研发流程，半导体胶合板可划分为研发用胶合板与正式版用胶合板，其中，研发胶合板市场需求生产能力平均404亿美元。由于梗分子可行业众多，所以中小企业来进行网络服务既有布局有助于缩减自身的发展室内空间。但同时，梗分领域众多也所致了也就是说市场需求较小，且其产品从认证到低成本签订合同需要一定整整，所以该行预计稳定的发展将成为欧洲各国中小企业半导体胶合板的业务去年增长方式上。

金子窗口期仍将短时间1~2年，此后决定海外半导体胶合板中小企业相互竞争发展趋势。半导体胶合板属于耗材类其产品，DRAM扩产有助于胶合板市场需求缩减，同时也为海外中小企业来进行国产既有替代导致前程。出于对芯片其产品稳定性的考量，该行看来，建起DRAM将是海外半导体胶合板份额提升的西线。当前，东南亚地区建起主要DRAM投产整整多始自2022~2024年，确实金子窗口期还将短时间2~3年，此后是中小企业来进行半导体胶合板国产替代的最佳整整。

后果预设：1)其产品验证/替代进度不及预期;2)相互竞争愈演愈烈致厂商利润率下滑

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