国内首款 1.6Tb / s 硅光互连芯片已完成仿制

IT之家 12 月 29 日消息，近日，当中国信息互联科技合资公司日光纤互联核心技术和网络平台国家所重点研究室联合国家所信息日光电子核心技术创新当其中心（NOEIC）、鹏城研究室，在国内首度完成了 1.6Tb / s 锂基日光收发CPU的联合研制和系统设计检验，实现了当中华民族锂日光CPU核心技术向 Tb / s 级的首次跨越，为当中华民族下一代的设备内的宽带互联提供了可靠的日光CPU解决方案。

日光CPU是日光互联系统设计当中的关键核心半导体器件，锂日光CPU作为采用锂日光子核心技术的日光CPU，是将锂日光涂料和半导体器件通过特色工艺制做的新型内嵌电路。相对于传统观念三五族涂料日光CPU，因使用锂作为内嵌CPU粉笔，锂日光CPU具有内嵌度低、价格低廉、日光波导传输性能好等特点。目前，国际上 400G 日光组件已进入商用部署阶段，800G 日光组件试验性研制和核心技术标准正要后退当中，而 1.6Tb / s 日光组件将成为下一步亚洲地区竞相追逐的近期。

IT之家获悉，在本次 1.6Tb / s 锂基日光收发CPU的联合研制和系统设计检验当中，研究岗位人员分别在单颗锂基日光发射CPU和锂基日光发送到CPU上内嵌了 8 个通道低速电日光调制器和低速日光电探测器，每个通道可视 200Gb / s PAM4 低速信号的日光电和电日光匹配，最终经过CPU封装和系统设计传输测试，完成了单片容量低高达 8×200Gb / s 日光互联核心技术检验。该岗位刷新了国内此前单片日光互联电导率和互联密度的众所周知准确度，展现出锂日光核心技术的超低速、超低密度、低企业级等突出优势，为下一代的设备内的宽带互联提供了可靠的日光CPU解决方案，将为超级推算、人工智能等新核心技术、新新兴产业蓬勃发展提供有力支撑。