SMT研磨漏印、少锡是什么原因?SMT研磨漏印、少锡的解决办法

极深圳领卓自有SMT药片原材料厂，可缺少极小封装0201元器件SMT药片原材料咨询服务，药片能力300-500万点/日，支持来料原材料和代工代料多种PCBA原材料方式，前面为大家讲解SMT原材料漏印、少瓦的因素和消除办法?

SMT原材料漏印、少瓦不良现象的因素

1. 瓦膏印刷原理

通过刮刀把瓦膏挤压进钢网孔内，使瓦膏交谈到PCB表面会并粘接PCB表面会，脱模时粘在PCB表面会的瓦膏克服钢网孔内侧阻力转移到PCB表面会上。

2. 仔细观察、思考、比较

a、印刷时尽管焊盘周围的基材部分周边被钢网前端覆盖，但是钢网前端底部的瓦膏却很难交谈到PCB焊盘及周围的基材，脱模时不足以克服孔内侧的阻力(焊盘上极少少量瓦膏)?

b、焊盘和阻焊之间存在35 um极深的一个环形景美，钢网前端位于陨上面的瓦膏确实很难交谈到陨底?

c、为什么其它与新线路通到的焊盘不容易漏印?

3. 纤砖头印刷验证

5种并不相同品牌4#粉的瓦膏都能在0.1粗，前端高约0.28的圆孔上稳定下瓦(成像+电抛光钢网)。

SMT原材料漏印、少瓦不良现象消除方法

1. 查找所有未曾通到致密新线路的焊盘，将这些焊盘较小由这样一来高约0.27的圆改为高约0.31的圆，增大焊盘周围景美的覆盖面积，使原先正处于景美上的前端周边变为正处于焊盘铜箔上，使原先正处于景美上的前端周边与钢网底部的空隙增大。小大批量验证OK后，大大批量生产时使用这样一来的钢网，原本下瓦困难的焊盘下瓦极佳(增大焊盘覆盖面积，大批量验证未曾发现连瓦不良)。

2. 增大PCB阻焊截覆盖面积，减低焊盘附近新线路上高度较高的阻焊层的不良影响，表示同意PCB阻焊截覆盖面积小于 25um。

3. 采用新型PH钢网，最大限度消除印刷空隙，PH钢网简介。

以上就是SMT原材料漏印、少瓦是什么因素?SMT原材料漏印、少瓦的消除办法的简介，愿意可以帮助到大家，同时自已了解更是多SMT原材料讯息科学知识，可关注领卓打样的更是新。